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半导体机架(或称设备机架)的前期设计是一个复杂的过程,涉及到多个关键因素。这些因素不仅影响设备的性能和可靠性,也可能影响生产成本和产品的市场竞争力。以下是在前期设计阶段需要考虑的一些关键点:1.结构设计···
在未来10年,半导体设备公司有望迎来强劲的发展。这主要是因为半导体行业将继续保持快速增长的态势,同时智能手机、物联网、人工智能、5G等领域的兴起将进一步推动半导体市场的增长。这些领域的发展需要更加先进、高···
半导体设备机架的制造工艺通常包括以下步骤:设计和制造:根据半导体设备的需求,设计机架的结构和尺寸。然后,利用CNC等机器制造机架的零部件,例如支架、螺栓、法兰等。表面处理:为了提高机架的表面光洁度和耐腐蚀···
位于哥本哈根的丹麦技术大学的科学家使用通过单根光纤电缆连接的单个光子芯片实现了每秒 1.84 PB 的数据传输。这一壮举是在 7.9 公里(4.9 英里)的距离内完成的。从某种角度来看,在一天中的任何时候,全世界人口使···
经过近十年和五个主要节点以及大量半节点之后,半导体制造业将开始从 finFET 过渡到 3nm 技术节点的全栅堆叠纳米片晶体管架构。相对于 finFET,纳米片晶体管通过在相同电路占位面积中增加沟道宽度来提供更多驱动电流···
由于应用的多样性以及每个应用对功率和性能的高度特定的需求,设计 AI/ML 推理芯片正在成为一项巨大的挑战。简而言之,一种尺寸并不适合所有人,而且并非所有应用都能负担得起定制设计。例如,在零售店跟踪中,对于经···
去年,英特尔宣布开发 Horse Creek 平台,与 SiFive 合作开发新的高性能 RISC-V 开发系统,作为公司英特尔代工服务 (IFS) 的一部分,并努力促进采用RISC-V。据说这些板是 SiFive 自己的 HiFive 开发板的延续,旨在发···
引言戈登·摩尔(Gordon Moore)在他提出了“摩尔定律”[1]的开创性论文中预测了“清算日”的到来——“用分别封装并相互连接的多个小功能系统构建大型系统可能是更经济的。”今天,我们已经度过了那个拐点。多个裸芯的···